PM电子1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　经众华会计师事务所审计，公司2023年实现归属于上市公司股东的净利润为686,802,060.03元，截至2023年12月31日，母公司未分配利润为879,411,871.24元。

　　根据《关于支持上市公司回购股份的意见》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。截至2023年12月31日，公司采用集中竞价方式回购股份金额为236,620,435.60元（不含交易费用）。以此计算公司2023年度现金分红占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的比例为34.45%。

　　基于上述回购股份实际情况，结合公司战略发展规划、公司经营现状和未来发展资金需求等因素，公司拟定2023年度不进行现金分红，不送红股，也不以资本公积转增股本。

　　办公地址 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路 585 号 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路 585 号

　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为 C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为 C35）。

　　根据《智能制造发展规划（2016-2020年）》及相关政府规划，智能制造装备业包括高档数控机床、工业机器人、智能仪器仪表、自动化成套生产线、智能检测与装配装备、智能物流与仓储装备、数字化车间、智能工厂等。因此，公司广义的行业分类属于智能装备制造业。

　　当前，我国制造业正在转入高质量发展阶段，处于数字化转型及智能化升级的攻坚期。智能制造作为制造业高质量发展的主攻方向，对于加快发展现代产业体系、巩固壮大实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国具有重大意义。

　　公司主营业务属于多学科、跨领域的综合性行业，呈现技术密集型、知识密集型特征。行业内企业需始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展的匹配并保持较高的研发投入。公司研发人员需掌握机械系统设计、电气自动化控制等多学科知识，且对下业技术变革具备深刻理解。

　　基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。同时，随着我国国民可支配收入水平的提高，消费者对于3C产品的需求日益呈现多样化转变。一方面，传统主力消费电子产品手机、平板电脑、笔记本电脑等不断推陈出新，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升PM电子，智能终端与AI人工智能的结合不断深化，推动消费电子产品需求持续提升。在2023年第四季度，市场形势出现积极转变，全球智能手机出货量同环比均有所改善，达到了3.24亿部，同比增长7.8%，环比增长6.7%。这一趋势预示着市场正在逐步复苏。展望未来，IDC预测随着消费需求的逐渐恢复，智能手机市场有望在 2024年实现正增长，展现出更加广阔的市场前景。到2025年PM电子，全球智能手机出货量有望达到15.19亿部。

　　另一方面，智能手表、无线耳机、VR/AR眼镜等可穿戴消费电子设备逐步普及，细分市场维持较高的市场增速。

　　消费电子产品换代速度较快，对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求；消费电子产品多样化、智能化发展带来的市场规模扩大，也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求，以自动化、智能化为主导的中高端电子产品测试设备在逐步打开市场空间，自动化测试设备融入电子产品生产线逐渐成为市场主流。

　　半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的数据，2023年第四季度，行业展现了强劲的增长势头，芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比显著增长了11.60%。这一积极信号预示着半导体市场的复苏与增长。全球半导体市场有望在2024年迎来13.10%的同比增长率，市场规模更有望攀升至创纪录的5,884亿美元，展现出半导体行业的巨大潜力和广阔前景。

　　作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，半导体行业在保障国家安全等方面发挥着重要的作用。近年来，中国集成电路行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移，大量依靠进口设备的模式正在转变。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,半导体设备行业迎来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。

　　另一方面，随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。

　　在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

　　新能源汽车作为国家实现“碳中和”的重要途径之一，近些年来，国家陆续出台各项产业政策，引导新能源汽车行业往标准化、高端化发展，推动新能源汽车在私人及公共服务等各方面的应用，鼓励新能源汽车行业转型升级、提质增效，为新能源汽车行业的发展提供了良好的环境，这也将为具备丰富中高端项目经验的智能装备供应商提供广阔的市场空间。

　　随着全球极端天气频发、国际能源价格持续走高、光伏产业链价格快速回落，光伏发电的经济性与环境效益更加凸显。在此背景下，全球光伏市场需求继续呈现增长态势，同时对光伏智能设备需求有望增长。

　　公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案， 助力制造业行业客户提升生产力、提高客户产品品质。公司经过多年的业务实践，已经建立了成熟的工艺系统，根据客户的个性化需求，研发、设计并有机组合成系列智能制造装备及系统。

　　公司作为一家专注于自动化设备领域的高新科技企业, 坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的产品以及快速优质的整体解决方案。公司在消费电子、半导体、新能源等智能组装、检测、量测等方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，同时拥有多项自主研发的核心技术成果。赛腾股份的产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、8寸/12寸晶圆、新能源汽车零部件等。公司已成为国内外众多知名企业优质的合作伙伴。

　　公司自动化设备主要包括非标准化自动化设备及标准化自动化设备两大类，在消费电子、新能源汽车行业主要是非标准化自动化设备，依据客户需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备；在半导体行业主要是行业标准设备，具体产品如固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等。

　　2023年度，公司实现营业收入444,616.04万元，同比增长51.76%；实现归属于母公司所有者权益净利润68,680.21万元，同比增长123.72%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润66,832.85万元，同比增长132.60%。

　　采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备 2 家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线）采购管理制度

　　为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。

　　为保证原材料质量， 公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导， 在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入 ERP 系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在 ERP 系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。

　　公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以销定产。

　　公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心PM电子、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动幅度相对较小。

　　公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托较为深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。

　　公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。

　　公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、 需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。

　　主要财务指标 第一季度（1-3月份） 第二季度（4-6月份） 第三季度（7-9月份） 第四季度（10-12月份）

　　4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　股东名称（全称） 报告期内增减 期末持股数量 比例(%) 持有有限售条件的股份数量 质押、标记或冻结情况 股东性质

　　平安银行股份有限公司－中庚价值品质一年持有期混合型证券投资基金 4,724,112 4,724,112 2.36 0 无 0 其他

　　中国光大银行股份有限公司－兴全商业模式优选混合型证券投资基金 3,425,030 3,425,030 1.71 0 无 0 其他

　　兴业银行股份有限公司－兴全新视野灵活配置定期开放混合型发起式证券投资基金 3,372,135 3,372,135 1.68 0 无 0 其他

　　招商银行股份有限公司－兴全社会价值三年持有期混合型证券投资基金 / 1,641,123 0.82 0 无 0 其他

　　上述股东关联关系或一致行动的说明 孙丰先生与曾慧女士原为夫妻关系，为本公司的实际控制人，双方已于2023年1月9日解除婚姻关系，不再是一致行动人。其他流通股股东之间未知是否存在关联关系或《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。

　　注：因股东“招商银行股份有限公司－兴全社会价值三年持有期混合型证券投资基金” 未在公司报告期初前 200 名股东名册之列，公司未能确认其在本报告期初持有公司股票数量，故无法计算其在报告期的增减变动情况。

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　2023年公司持续研发投入，以适应不断更新迭代的市场需求，增强企业竞争力，不断优化内部经营管理工作，坚持以市场为导向，以科技为依托，以创新为动力，深挖企业内部潜能和市场潜能，加强企业管理，加大技术创新力度。公司不断完善和优化现有的制度和体系，在公司管理层的带领下，全体员工共同努力，开拓进取，顺利完成各项经营任务目标，公司在业务拓展、内部治理等方面都在稳步提升。2023年营业收入444,616.04万元，同比增长51.76%；实现归属于母公司所有者权益净利润68,680.21万元，同比增长123.72%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润66,832.85万元，同比增长132.60%。

　　公司长期专注于智能制造装备研发、设计、生产、销售及提供智能制造整体解决方案与服务，公司在深耕消费电子行业的同时积极拓展半导体等行业市场。公司目前产品和服务主要涉及消费电子、半导体、新能源等业务领域。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。