PM电子2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，广州市浩洋电子股份有限公司申请一项名为“超硬铝合金折弯方法、超硬铝合金钣金件和舞台灯“，公开号CN117358791A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本方案属于铝合金折弯加工技术领域，公开了超硬铝合金折弯方法、超硬铝合金钣金件和舞台灯。超硬铝合金的折弯方法包括：S1.将超硬铝合金板料置于在300～340℃下保温20～40分钟，然后缓慢冷却；S2.将经过步骤S1处理的超硬铝合金板料折弯；S3.将经过步骤S2处理的超硬铝合金板料置于120～160℃下保温8～24小时，然后缓慢冷却。本方案折弯超硬铝合金过程中不会出现裂痕或发生断裂，折弯后可以在短时间内恢复超高硬度PM电子，无需经过漫长的自然时效或人工时效，具有工艺简单、耗时短、成本低的优势，十分利于工业化生产和操作，具备超高经济价值。

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　　近期的平均成本为104.95元。该公司运营状况尚可PM电子，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注PM电子。

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